LQFPはチップ仕様です。エントリの特定の説明は次のとおりです。LQFPは、低-プロファイルクアッドフラットパッケージとしても知られており、日本電子機械産業協会が作成したQFPの形状仕様の再定義です。包装本体の厚さに応じて、QFP（2.0-3.6mm厚）、LQFP（厚さ1.4mm）、およびTQFP（厚さ1.0mm）の3つのタイプに分類されます。
このチップを添付できるかどうかを判断するには、評価には2つの指標を使用する必要があります。チップの面積とピンの密度と間隔です。取り付けに関しては、視覚範囲、光源、しきい値、チップの取り付けなどのパラメーターが必要です。
マシンには、高-定義カメラが装備されています。マウントするチップの最大直径は35mm未満で、LQFPピンの中心間隔は0.5mmを超えています。これらすべての条件が満たされている場合、マシンは取り付け要件を完了できます。マシンが取り付けられている場合、いくつかの大きなチップは速度を下げて実行する必要があり、チップの取り外しと配置の速度も適切に低下する必要があります。
