PCBA 用語の説明

精度: 測定結果と目標値の差。アディティブプロセス: 基板層上に導電性材料 (銅、錫など) を選択的に堆積することによって PCB 導電配線を製造する方法。接着力: 分子間の引力に似ています。エアロゾル: 空気中に浮遊できるほど小さい液体または気体の粒子。迎え角: シルク スクリーン スクレーパーの表面とシルク スクリーン平面の間の角度。異方性接着剤: その粒子が Z- 軸方向にのみ電流を流す導電性物質。アニュラーリング: ボーリング孔の周囲の導電性材料。特定用途向け集積回路 (ASIC): 特定の目的のために顧客によってカスタマイズされた回路。配列: 行と列に配置された、ブリキのドットなどの要素のセット。アートワーク: 元の写真の生成に使用される PCB の導電配線図は任意の比率で作成できますが、通常は 3:1 または 4:1 です。自動テスト装置 (ATE): 機能パラメータまたは静的パラメータを自動的に分析するように設計されたデバイスで、パフォーマンス レベルを評価するための障害分離にも使用されます。自動光学検査 (AOI): 自動システムでは、カメラを使用してモデルまたはオブジェクトを検査します。ボール グリッド アレイ (BGA): 集積回路のパッケージ形式。その入力ポイントと出力ポイントはコンポーネントの底面に格子状に配置された錫ボールです。ブラインド ビア: PCB の外層と内層の間の導電接続。基板の反対側には続きません。ボンドリフトオフ: はんだパッド (回路基板基板) の表面からはんだピンが剥がれる欠陥。結合剤: 単層を結合して多層基板を形成するために使用される接着剤。-。ブリッジ: 導通すべきではない 2 つの導体を接続し、短絡を引き起こすはんだ。埋め込みビア: PCB の 2 つ以上の内層間の導電接続 (つまり、外層からは見えません)。 CAD/CAM システム: コンピュータ支援設計は、プリント回路構造を設計するための特殊なソフトウェア ツールの使用です。コンピューター支援製造により、この設計が実際の製品に変換されます。これらのシステムには、データの処理と保存のための大規模メモリ、設計と作成のための入力、保存された情報をグラフィックスやレポートに変換するための出力デバイスが含まれています。{27}}毛細管現象は、溶けたはんだが重力に逆らって固体表面に近接して流れる自然現象です。チップ オン ボード (COB): チップ コンポーネントを上向きに接着して使用するハイブリッド テクノロジで、従来は特にフライ ワイヤを介して回路基板の基板層に接続されていました。サーキットテスタ: 量産中の PCB をテストする方法。ニードルベッド、コンポーネントピンのフットプリント、ガイドプローブ、内部トレース、ローディングボード、空のボード、およびコンポーネントのテストが含まれます。クラッディング: 金属箔の薄い層が PCB 層に接着され、導電性配線が形成されます。熱膨張係数: 材料の表面温度が上昇したときの、温度 1 度あたりの材料膨張の測定値 (ppm)。コールドクリーニングは有機溶解プロセスであり、液体接触により溶接が完了した後に残留物が生じます。冷はんだ接合部: 不十分な濡れを反映したはんだ接合部の一種で、不十分な加熱または不適切な洗浄が原因で灰色で多孔質な外観を特徴とします。コンポーネント密度: PCB 上のコンポーネントの数をボードの面積で割ったもの。導電性エポキシ: 電流を通すために金属粒子 (通常は銀) を加えて作られたポリマー材料。導電性インク: PCB の導電性配線図を形成するために厚膜材料に使用される接着剤。コンフォーマル コーティング: アセンブリの形状に適合する PCB に適用される薄い保護コーティング。銅箔: 負の電解質材料であり、回路基板の基板層に堆積された薄い連続金属箔であり、PCB の導体として機能します。絶縁層への接着、印刷保護層の受け入れ、腐食後の回路パターンの形成が容易です。銅ミラー試験：ガラス板上に真空蒸着した薄膜を使用したはんだ付け用フラックスの腐食試験。硬化: 化学反応または加圧/非加圧熱反応による材料の物理的特性の変化。サイクル レート: コンポーネントの取り付け、基板上での位置決め、および戻りまでのマシンの速度を測定するために使用される用語。テスト速度とも呼ばれます。データレコーダー: PCB に取り付けられた熱電対から特定の時間間隔で温度を測定および収集するデバイス。欠陥: コンポーネントまたは回路ユニットが、通常認められている特性から逸脱しています。層間剥離: 層の分離、および層と導電性コーティング間の分離。はんだ除去: 修理または交換のために溶接されたコンポーネントを分解します。これには、はんだ吸引テープ、真空 (はんだ吸引チューブ)、熱間引っ張りなどの使用が含まれます。ディウェッティング: 溶けたはんだを覆って後退させ、不規則な残留物を残すプロセス。 DFM (Design for Manufacturing): 時間、コスト、利用可能なリソースを考慮した効率的な方法で製品を生産する方法。分散剤: 粒子を除去する能力を高めるために水に添加される化学物質。ドキュメント: アセンブリに関する情報。基本的な設計概念、コンポーネントと材料の種類と数量、特殊な製造手順、および新しいバージョンについて説明します。試作および少量生産、標準的な生産ラインおよび/または生産数量、および実際のグラフィックを指定する政府契約の 3 つのタイプを使用します。ダウンタイム: メンテナンスや故障により、機器が製品を生産していない時間。デュロメーター: スクレーパーブレードのゴムまたはプラスチックの硬さを測定します。環境テスト: 特定のコンポーネントのパッケージングまたはアセンブリの構造的、機械的、および機能的完全性に対する外部要因の全体的な影響を判断するために使用される 1 つまたは一連のテスト。共融はんだ: 融点が極めて低い 2 つ以上の金属合金で、加熱すると塑性段階を経ずに固体から液体状態に直接遷移します。ファブリケーション(): 設計後、組み立て前の空の基板の製造プロセス。これには、スタッキング、金属の追加/削除、穴あけ、電気めっき、配線、洗浄などの個別のプロセスが含まれます。フィデューシャル: 回路配線図と統合された特殊なマーカー。マシン ビジョンで配線図の方向と位置を識別するために使用されます。フィレット: はんだパッドとコンポーネントピンの間のはんだ付けによって形成される接続。つまり、はんだ接合です。ファインパッチ技術 (FPT 狭ピッチ技術): 表面実装部品パッケージングのピン間の中心間距離は 0.025 インチ (0.635mm) 以下です。 フィクスチャ: PCB を処理機械の中心に接続するデバイス。 フリップチップ: 通常回路ユニットを含むピンレス構造。 表面に配置された適切な数の錫ボール (導電性接着剤で覆われた) を介して回路に電気的および機械的に接続するように設計されています。 完全液化温度: 温度レベル機能テスト: 予想される動作環境をシミュレートし、アセンブリ全体の電気コンポーネントをテストします。 ゴールデンボーイ: 他のユニットの比較およびテストに使用されるコンポーネントまたは回路アセンブリ。 *. 硬水: 水には、清浄な機器の内面に蓄積して閉塞を引き起こす可能性のある炭酸カルシウムやその他のイオンが含まれています。 硬化剤: 硬化剤として知られる、樹脂の早期硬化を促進するために添加される化学物質。 回路テスト: 部品の配置と方向を検証するための部品ごとのテスト。 ジャストインタイム (JIT): 生産に投入される前に材料と部品を生産ラインに直接供給することで、在庫を最小限に抑えることができます。機械的接続点と電気的接続点の両方。 ライン認証: 生産ラインのシーケンスが制御されており、必要に応じて信頼性の高い PCB を生産できることを確認します。 マシン ビジョン: コンポーネントの中心を特定したり、システム内のコンポーネントの配置精度を向上させるために使用されます。平均故障間隔 (通常は 1 時間ごとに計算されます)。非濡れ性: 表面の汚染により、はんだが付着しない状況を示します。溶接される場合、非溶融および非湿潤の特性はベース金属の可視露出です。 オメガメーター: アセンブリを高抵抗率のアルコールと水の混合物に浸し、イオン残留物によって引き起こされる抵抗率の減少を測定および記録することによって、PCB 表面の残留イオン含有量を測定するために使用される機器です。 オープン: 不十分なはんだ付けまたは接続点ピンの共面性の低下により、2 つの電気接続点 (ピンとパッド) が分離します。 (OA): 有機酸を活性剤として使用する水溶性はんだ付けシステム。パッケージング密度: PCB 上に配置されるコンポーネント (アクティブ/パッシブ コンポーネント、コネクタなど) の数。フォトプロッタ: 写真フィルム上にオリジナルの PCB 配線図 (通常は実際のサイズ) を作成するために使用される基本的な配線図処理デバイス: 自動装置からコンポーネントをピックアップするロボット アームを備えたプログラム可能なマシン。実装装置: 高速性と正確な位置決めを組み合わせて PCB に部品を配置する機械。SMD マストランスファー、X/Y 位置決め、およびオンライントランスファー システムの 3 つのタイプに分かれており、これらを組み合わせて部品を回路基板設計に適合させることができます。 リフローはんだ付け: 予熱、安定化/乾燥などのさまざまな段階を経て、はんだペーストに表面実装部品を配置するプロセス。 * * 接続を達成するためのリフローピークと冷却 修理: 欠陥のあるアセンブリの機能を回復する動作 再現性: 加工装置とその連続性を評価するための指標 レオロジー: はんだペーストなどの液体の流れ、粘度、および表面張力の特性を説明します。分散性洗浄剤などの方法でロジンや水溶性はんだフラックスの * * を促進するために使用される無機主成分と添加剤。回路図: 電気接続、コンポーネント、機能を含む回路レイアウトを表す記号を使用した図。半水性洗浄: 溶剤洗浄、温水フラッシング、および乾燥サイクルを含む技術。赤外線リフローはんだ付けでは、コンポーネント本体が特定の領域からのエネルギーを遮断し、はんだペーストを完全に溶かすのに十分な温度が得られません。クロム酸銀試験: RMA フラックス中のハロゲン化物イオンの存在の定性検査。 スランプ (RMA の信頼性、保守性、および入手可能性): テンプレートのシルク スクリーニング後および硬化前のはんだペースト、接着剤、およびその他の材料の拡散。 はんだ付け性: 導体 (ピン、パッド、またはトレース) の溶融および能動部品の接触領域に付着した物質。ソルダーマスク: はんだ付けされる接続点を除くすべての表面がプラスチックコーティングで覆われるプリント基板の処理技術。 固形分: フラックス配合におけるロジンの重量パーセント。 統計的プロセス制御 (SPC): アクションを導き、調整および/または品質管理ステータスを維持するための統計的手法を使用したプロセス出力の分析。保存寿命: 接着剤が保存され、使用できる期間。 サブトラクティブ プロセス: 導電性金属箔またはカバー層の選択された部分を除去することによって回路配線を得る。 界面活性剤: 表面張力を低下させ、濡れを改善するために水に添加される化学物質。 テープおよびリール: コンポーネントをリールに巻いて使用しやすいように、連続したストリップの溝に充填される、表面実装用のコンポーネント パッケージ。機械。