はんだ表面の品質に対する波のはんだ付けプロセスパラメーターの影響は複雑であり、幅広い技術が含まれます。
1。予熱温度の制御
予熱の役割：
flugs溶媒をフラックスの溶媒を完全に揮発します。印刷ボードの湿潤とはんだ接合部の形成に影響を与えないように、印刷ボードがはんだを通過したとき。
symal熱ショックのために反りを避けるためにはんだ付けの前に、印刷されたボードを特定の温度に到達させます。私たちの経験によると、一般的な予熱温度は180〜200度で制御され、予熱時間は1〜3分です。
2。波のはんだ付けトラックの傾向
溶接効果に対するトラックの傾斜の影響は、特に溶接が高い-密度SMTデバイスの場合、明らかです。傾斜角が小さすぎる場合、特にはんだに橋渡しが発生する可能性が高くなります。傾斜角は大きすぎますが、ブリッジングの除去を助長しますが、はんだジョイントは缶を食べすぎるため、仮想溶接が簡単です。軌道傾向は、5度-7度の間で制御する必要があります。
3。波の高さはんだ付けの波の高さ
波の頂上の高さには、はんだ付け作業時間の経過により、いくつかの変化があります。はんだ波の高さの理想的な高さを確保するために、はんだ付けプロセス中に適切に修正する必要があります。ブリキの深さは、PCBの厚さの1/2 - 1/3です。許可する。
4.波のはんだ付け温度
溶接温度は、溶接品質に影響する重要なプロセスパラメーターです。はんだ温度が低すぎると、はんだの膨張速度と湿潤性能が劣化し、パッドまたはコンポーネントのはんだ付けの端が十分に湿らせないため、仮想のはんだ付け、研ぎ、橋渡しなどの欠陥が生じます。はんだ温度が高すぎると、パッド、コンポーネントピン、はんだの酸化が加速され、仮想はんだ付けが起こりやすくなります。はんだ温度は、250+5程度で制御する必要があります。
