波のはんだ付け機には多くのプロセスパラメーターがあり、これらのパラメーターは互いに影響を与えますが、これは非常に複雑です。たとえば、予熱温度と時間を変更すると、はんだ温度に影響します。予熱温度が低い場合、PCBは波のピークに接触するとより多くの熱を吸収し、はんだ付け温度が低下します。たとえば、伝送速度を調整すると、温度に関連するすべてのパラメーターに影響があり、時間が効果があります。そのため、どのパラメーターが調整されても、他のパラメーターに異なる効果があります。
波のはんだ付け機のプロセスパラメーターを調整するには、理想的な温度曲線とプロセス仕様を波のはんだ付けの原理に従って設計する必要があります。リフローのはんだ付けと同様に、実際の-時間温度プロファイルも測定され、試行または最初の溶接（ピース）の結果に基づいて調整されます。
プロセスパラメーターを包括的に調整する場合、最初に溶接温度と時間を保証する必要があります。ダブル-波のはんだ付け金波はんだ炉の温度は245±5度で制御され、温度測定曲線のPCBボード上のはんだ関節温度の最低値は215度です。低い値は235度です。
波のはんだ付けプロセスパラメーターの基本的な調整と制御要件は次のとおりです。
a。スズ没入時間は次のとおりです。ウェーブ1は0.3〜1秒で制御され、波2は2〜3秒で制御されます。
b。トランスミッション速度は次のとおりです。0.7〜1.5 m/min;
c。ピンチの傾斜角は次のとおりです。4〜6度。
d。フラックススプレー圧力：2〜3psi;
e。針バルブ圧力：2〜4psi;
f。上記のパラメーター設定の標準範囲に加えて、顧客が製品の特別な要件を持っている場合、プロセスエンジニアは、規制に従って製品操作命令の実装を指定するものとします。
はんだジョイントと波のピーク間の接触長は、スケールの高温耐性ガラス試験板によって測定できます。転送速度は、収量に影響を与える要因です。溶接品質を確保するという前提の下で、さまざまなプロセスパラメーターを合理的に包括的に調整することで、出力を可能な限り増やす目的を可能な限り達成できます。
顧客または製品に温度曲線パラメーターの単一の仕様と要件がある場合、顧客と製品の要件を満たすために、会社の波のはんだ付け機の実際のパフォーマンスに従って標準を顧客と交渉する必要があります。
