リフローのはんだ付けとは、プリントボードパッドに配布されたペースト-荷重されたはんだ-のペースト-のロードされたはんだをリメルすることにより、表面マウントコンポーネントの終端またはピンと印刷されたボードパッドの間の機械的および電気的接続のはんだ付けです。ここでリフローはんだ付けの原則と目的を共有してください。
リフローはんだの原則：
マウントされたSMTコンポーネントを備えた回路基板は、リフローオーブンガイドレールを通って輸送され、それぞれリフローオーブンの予熱ゾーン、熱保存ゾーン、溶接ゾーン、冷却ゾーンを通過します。ポイント。
A. PCBが加熱ゾーンに入ると、はんだペーストの溶媒とガスが蒸発します。同時に、はんだ貼り付けのフラックスは、パッド、コンポーネント端子、ピンを濡らし、はんだ貼り付け貼り付けははんだペーストを柔らかく、崩壊させ、覆います。酸素からパッドとコンポーネントピンを分離するプレート。
B. PCBが熱保存エリアに入ると、PCBとコンポーネントが完全に予熱され、PCBが突然高温の溶接面積に入り、PCBとコンポーネントの損傷を防ぎます。
C. PCBが溶接領域に入ると、温度が急速に上昇して、はんだペーストが溶融状態に到達し、液体はんだ付け状態に到達し、PCBのパッド、拡散、拡散、または反射をPCBのコンポーネントの端とピンを反射してはんだ接合部を形成します。
D. PCBは冷却ゾーンに入り、はんだジョイントを固化します。リフローのはんだ付けが完了したとき。
リフローはんだの目的：
リフローのはんだ付けは、ガスが溶接機で循環して高温を生成して、はんだの目的を達成するためです。 SMDコンポーネントをSMTリフローはんだチャンバーに取り付けて回路基板を送信し、次に高-温度温度変化のプロセスを形成してSMTコンポーネントと回路基板を溶かして、高-温度熱空気を介してSMDコンポーネントをはんだ付けするためにはんだペーストを溶かします。パッドに結合してから、冷ましてはんだ付けします。全体的な要約リフローはんだ付けの目的は、サルドペーストを介して回路基板にパッシブピンを備えたSMTコンポーネントをはんだをはんだ付けして、特定の電気特性を備えた完成したPCBA回路基板を形成することです。
