Surface Mount Technology（SMT）は、Surface Mount Assemblyのプロセスのための業界の専門用語です

Surface Mount Technology（SMT）は、Surface Mount Assemblyのプロセスの業界では専門用語です。今日、電子製品の製造はこのプロセスなしではできません。それでは、Surface Mount Assembly FactoryはどのようにしてPCBをPCBAに変えますか？このプロセスを説明しましょう。アセンブリの前に、工場のPMCとQCは、生産能力と数量に基づいて生産スケジュールを計画します。同時に、QCは電子コンポーネントを検査し、エンジニアとオペレーターはSMT機器をプログラムしてデバッグします。すべての準備が完了した後にのみ、大量生産が{. 1}）PCBロードを開始できます。現在、完全に自動またはセミ-自動PCBローディングマシンを使用して、Conveyorベルトを介してPCBを次のSMTプロセス機器に転送します。 PCBローディングマシンは、SMT周辺機器のカテゴリ{. 2）はんだペースト印刷に属します。これは、その後のはんだの品質と収量に影響を与えるため、SMTアセンブリの重要なステップです。このプロセスには、はんだペースト、スチールメッシュ、de -成形、およびその他の技術が含まれます。はんだペースト印刷（平坦性、厚さ）の品質は、その後の品質収量と生産ラインのスループットレートに影響を与えます。したがって、はんだ貼り付け印刷は、{. 3）SPI検査を真剣に受け止める必要があります。SPIは、はんだペースト印刷の収量をチェックするために使用される検査装置であり、潜在的なバッチはんだ付け欠陥を事前に特定し、. 4}）SMT配置を解決することを目指しています。これはSMTのコアプロセスです。 SMT生産ラインの選択は、PCBAボードの生産量と複雑さに依存します。ボリュームが大きく、コンポーネントが密度が高い場合、複数のSMTマシンを組み合わせて配置して、生産能力と効率を高めます。一般的な構成には、2+1および3+1が含まれます。ここでは、高-速度マシンは、配置用のマルチ-速度マシンとペアになります. 5} . 5）リフローのはんだ付けは、主に4つの温度ゾーンで構成されています：予熱、一定温度、加熱、冷却、それぞれ異なる機能を持つ{. 6）AOI検査：AOIは、手動検査と検査効率を改善できる自動光学検査デバイスです。はんだんの欠陥を検出{. 7）手動視覚検査：AOI検査は手動検査に取って代わり、効率を改善することができますが、いくつかの欠陥は-}サンプリングOKボードとはわずかに異なる場合があります。そのような場合、確認には虫眼鏡を使用した手動の目視検査が必要です。誤ったアラームの場合、OKボードとしてリリースできます。それが実際にはんだの品質の欠陥である場合、再加工または廃棄が必要である{. 8）x -光線検査：x -レイマシンには浸透機能があり、オフラインデバイスです。放射線効果により、すべての製品がこのプロセスを受けるわけではありません。 BGAまたはFBGAコンポーネントと製品の信頼性と安定性に関する高い顧客要件を備えた一部の製品には、この検査が必要になる場合があります。上記は、表面マウントアセンブリ工場の従来のSMTアセンブリプロセスです。すべてのサイズの無数の表面マウントアセンブリ工場があり、それらのすべてが上記のプロセスを採用するわけではありません。一部の人は、はんだ貼り付けの印刷を直接実行し、次に配置し、次にはんだ付けを検査せずに実行する場合があります。このような運用は、非常に低価格または低品質の要件を持つ製品に使用できます。ただし、今日の非常に競争力のあるエレクトロニクス市場では、製品の品質が顧客のライフラインです。したがって、市場価格に関係なく、顧客は品質を確保するために標準化された表面マウントアセンブリ工場を選択することをお勧めします。