波のはんだ付け

PCBディップ生産ライン用の波のはんだ付け機

特徴

1.機械本体の合理化された外観設計は、プラスチックスプレープロセスを採用しています。これは、美しく耐久性のある塗料を落とさないものです。

2. 2番目のセクションには、独立した1.5メートルの予熱ゾーンと完全な熱気予熱があり、PCBが良いはんだ効果を得ることができます。

3.特許取得済みの合金鎖爪、変形なし、長寿命。

4。湾曲した観測ウィンドウ、エレガントな外観、操作と維持が簡単です。

5.ブリキのストーブ上下の手動調整、スズストーブの出入り手動調整

6.鉛のないはんだ付けおよびさまざまなプロセス要件に適した温度補償モジュールを装備。

7.スズ炉は、調整可能なノズル設計を採用しています。スラグ酸化の量は非常に低く、液体スズフロー設計の原理は、スズの衝撃量を減らすために使用されます。ピークは、PCBボードの幅で調整できます。これにより、小さなPCBボードをはんだ付けするときにスズ酸化の量が大幅に減少します。調整可能な距離は70〜300mmです。

8.トランスミッションメカニズムは、正確な伝送、長いサービス寿命、簡単なメンテナンスを備えた正確なモジュラー設計を採用しています。

9.ロジンスプレー装置を引き出して分解して、簡単に清掃してメンテナンスすることができます。

10。スプレー装置の分離、フラックスの煙は専用の空気ダクトから排出されます。

11.強力なパラメーターライブラリ関数、さまざまなPCBプロセスパラメーターを呼び出して、必要に応じて動作させることができます。

12。ブランドタッチスクリーン+ PLC制御システムが採用され、システムの信頼性と安定性が確保されます。

13.ユーザーが設定した日付、時刻、温度制御パラメーターに応じて、自動的にオンとオフを切り替えることができます。

14.システム障害自己診断、障害が自動的に表示される、いつでもクエリでトラブルシューティング方法を引き起こします。

15。PID閉ループ制御は、安定して信頼できる加熱温度に採用されています。

16.閉ループ自動追跡スプレーシステム、スプレー幅、スプレー時間は自動的に調整し、必要に応じて設定してスプレー時間を延長することができます。

17.プレートを通過するときに経済的運用と自動波が装備されており、スズの酸化量を最小限に抑えます。

18。輸送システムでは、輸送中の安定性と安全性を確保するために、輸送システムで使用されます。

19。短絡および電流保護システムは、機器の主要な電気部品を保護できます。

20。輸送システムの閉ループ制御。段階的な速度規制、PCBの予熱と溶接時間の正確な制御。

簡単な詳細

PCBボードの調整可能な幅：max . 50 〜300mm

PCBボード輸送の高さ：750±50mm

予熱ゾーン長：1500mm

予熱ゾーンの数：3

説明

波のはんだ付け機は、主にコンベアベルト、ヒーター、ブリキバス、ポンプ、フラックス発泡（またはスプレー）デバイスなどで構成されています。主にフラックスを追加するエリア、予熱面積、溶接領域に分かれています。

ブリキのバスのはんだは、ヒーターの加熱の下で徐々に溶けます。機械式ポンプ（または電磁ポンプ）の作用の下で、溶融液体はんだは、はんだ浴の液体表面にはんだ波の特定の形状を形成し、波になります。挿入されたコンポーネントのあるPCBは伝送デバイスに配置され、はんだジョイント溶接は、はんだ波を特定の角度と特定の浸漬深度を通過することで実現されます。

仕様

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