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波のはんだ付け温度の制御は、実際には予熱温度とはんだ温度の設定です。

リフローのはんだ付けとは、プリントボードパッドに配布されたペースト-荷重されたはんだ-のペースト-のロードされたはんだをリメルすることにより、表面マウントコンポーネントの終端またはピンと印刷されたボードパッドの間の機械的および電気的接続のはんだ付けです。

波のはんだ付け機の機能は、回路基板上の電子はんだ付け生産装置にアクティブピンを備えた電子部品をはんだ付けすることです。

波のはんだ付け機には多くのプロセスパラメーターがあり、これらのパラメーターは互いに影響を与えますが、これは非常に複雑です。

リフローのはんだ付け製品の品質を決定する主な要因は、リフローのはんだ付け温度とリフローのはんだ付け速度のセットです。

リフローはんだ温度曲線は、SMD成分がリフローはんだ炉を通過する時間とともに変化するコンポーネントのピンの温度の曲線を指します。

リフローはんだ付け機器の主なプロセスパラメーターは、熱伝達、チェーン速度制御、風速、および空気量制御です。

リフローはんだ付けプロセス全体で、リフローはんだ付け機を5つの温度ゾーンプロセスに分割できます。

窒素リフローのはんだ付けの全体的な制御システムは、Windowsオペレーティングシステム、中国語および英語のインターフェイスを採用しており、操作が簡単で学習しやすいです。